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经处理和热稳定的薄膜

kemafoil® hspl系列产品为具有高表面张力、极低收缩率的经处理热稳定薄膜。 其能保证杰出的尺寸稳定性以及与粘着剂、导电油墨(碳、银、电介质等)和清漆等的出色粘结度。

其主要应用包括:

  • 薄弹性电路(tfc
  • 射频识别(rfid
  • 柔性印刷电路板(fpcb
  • 平整柔性线缆(ffc
  • 薄膜触摸开关(mts
  • 电致发光表面
  • 近场通信(nfc
产品 特性 处理 颜色 厚度(微米)
hspl 热稳定 双面 半透明 12-350
hspl w 热稳定 双面 白色 12-350
hp tsl 热稳定 单面 半透明 12-350
hp tsl w 热稳定 单面 白色 12-350
hspl ht 优异热稳定性 双面 半透明 75-350
hspl ht w 优异热稳定性 双面 白色 75-350
hp tsl ht 优异热稳定性 单面 半透明 75-350
hp tsl ht w 优异热稳定性 单面 白色 75-350

笔记

某些厚度还有黑色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯: 3" 6"
kemafoil®为康维明注册商标 

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